LED ekranCOB ekranı da dahil olmak üzere şimdiye kadarki endüstri gelişimi, çeşitli üretim paketleme teknolojilerini ortaya çıkardı.Önceki lamba prosesinden sofra yapıştırma (SMD) prosesine, COB ambalaj teknolojisinin ortaya çıkışına ve son olarak GOB ambalaj teknolojisinin ortaya çıkışına kadar.
SMD: yüzeye monte cihazlar.Yüzeye monte cihazlar.SMD (masa çıkartma teknolojisi) ile paketlenmiş led ürünler, lamba boncuklarının farklı özelliklerine kapsüllenmiş lamba kapları, destekler, kristal hücreler, kurşunlar, epoksi reçineler ve diğer malzemelerdir.Lamba boncuğu, yüksek hızlı SMT makinesi ile yüksek sıcaklıkta yeniden akış kaynağı ile devre kartı üzerine kaynak yapılır ve farklı aralıklarla görüntüleme ünitesi yapılır.Ancak ciddi kusurların varlığı nedeniyle mevcut pazar talebini karşılayamıyor.Chips on board olarak adlandırılan COB paketi, ledli ısı dağılımı problemini çözen bir teknolojidir.Hat içi ve SMD ile karşılaştırıldığında yerden tasarruf, basitleştirilmiş paketleme ve verimli termal yönetim ile karakterize edilir.Glue on board'un kısaltması olan GOB, led ışığın koruma sorununu çözmek için tasarlanmış bir kapsülleme teknolojisidir.Etkili koruma oluşturmak için alt tabakayı ve liderliğindeki paketleme ünitesini kapsüllemek için gelişmiş yeni şeffaf malzemeyi benimser.Malzeme sadece süper şeffaf değil, aynı zamanda süper termal iletkenliğe de sahiptir.GOB küçük aralığı, gerçek neme, suya, toza, darbeye, UV'ye ve diğer özelliklere ulaşmak için her türlü zorlu ortama uyum sağlayabilir;GOB teşhir ürünleri genellikle montajdan sonra ve yapıştırmadan önce 72 saat yaşlandırılır ve lamba test edilir.Yapıştırma işleminden sonra ürün kalitesinin tekrar teyit edilmesi için 24 saat daha yaşlandırma yapılır.
Genel olarak COB veya GOB ambalajlama, şeffaf ambalaj malzemelerini COB veya GOB modülleri üzerine kalıplama veya yapıştırma yoluyla kapsüllemek, tüm modülün kapsüllenmesini tamamlamak, nokta ışık kaynağının kapsülleme korumasını oluşturmak ve şeffaf bir optik yol oluşturmaktır.Tüm modülün yüzeyi, modülün yüzeyinde konsantrasyon veya astigmat tedavisi olmaksızın ayna şeffaf bir gövdedir.Paket gövdesi içindeki nokta ışık kaynağı şeffaf olduğundan nokta ışık kaynağı arasında karışma ışığı olacaktır.Bu arada şeffaf ambalaj gövdesi ile yüzey havası arasındaki optik ortam farklı olduğundan şeffaf ambalaj gövdesinin kırılma indisi havanınkinden daha yüksektir.Bu sayede ışığın paket gövdesi ile hava arasındaki arayüzde tamamen yansıması olacak ve ışığın bir kısmı paket gövdesinin içine geri dönüp kaybolacaktır.Bu şekilde, yukarıdaki ışıktan kaynaklanan çapraz konuşma ve pakete yansıyan optik sorunlar, büyük bir ışık israfına neden olacak ve led COB/GOB ekran modülü kontrastının önemli ölçüde azalmasına yol açacaktır.Ek olarak, kalıplama paketleme modunda farklı modüller arasında kalıplama işlemindeki hatalardan dolayı modüller arasında optik yol farkı olacaktır ve bu da farklı COB/GOB modülleri arasında görsel renk farklılığına neden olacaktır.Sonuç olarak, COB/GOB tarafından montajı yapılan led ekran, ekran siyah olduğunda ciddi görsel renk farklılığına ve ekran görüntülendiğinde kontrast eksikliğine sahip olacak ve bu da tüm ekranın görüntü efektini etkileyecektir.Özellikle küçük aralıklı HD ekran için bu zayıf görsel performans özellikle ciddidir.
Gönderim zamanı: 21 Aralık 2022
